Reflow  [ Retornar  Eletrônica  ]

• maior molhabilidade da pasta de soldagem (wettability)
• aumento da tensão superficial
• redução de defeitos: shorts, icicles, bridges, etc...
• diminui em 50% a quantidade de bolhas de gases (CO2, H2, O2, CO) no interior da solda
• reduz em 50% a “solda fria”
• reduz em 70% a formação de óxidos no interior da solda
• repetibilidade e reprodutibilidade na apresentação e forma dos pontos de solda
• pontos de solda mais resistentes às variações de temperatura
• pontos de solda mais resistentes às vibrações
• maior resistência a choques mecânicos e térmicos
• reduz a temperatura de “reflow”
• corrige imperfeições térmicas do processo
• gás higroscópico: potencializa a extração da umidade das placas e componentes
• gás isento de partículas: ideal para remoção de particulados das placas e componentes
• amplia a “janela de processo” ao trabalhar com “lead-free”
• excelente apresentação final das placas (coloração) e pontos de solda brilhantes
• gás Inerte, não inflamável, não tóxico e não corrosivo: sem efeitos adversos à saúde e ao meio ambiente.

• Baixíssima concentração de Oxigênio (PPM) na zona de solda
• Supervisão da concentração de Oxigênio na zona de solda (processo) e áreas de trabalho (segurança operacional)
• Detecção e identificação de pontos de “entrada de ar atmosférico” para o interior das máquinas
• Regulagem dos sistemas de exaustão das máquinas garantindo Higiene do Trabalho e menor concentração de Oxigênio (PPM)
• Otimização e ajuste dos rotâmetros e válvulas reguladoras diminuindo ao máximo a vazão (consumo) de Nitrogênio.

• O gás certo
• A especificação adequada
• A tecnologia do maior grupo de gases industriais do mundo
• A expertise acumulada em mais de 100 anos de liderança, inovações e segurança.

Catálogo Alix